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　　后部工序：划片——烧结基座——键合——中测——包封——老化——测试——打印（激光或丝印）

　　说明：上述工艺流程只是概要举例而已。各工序的名称，在不同厂家叫法也有不同。但是大致如此。MOS电路的工艺与上有若干不同之处。已赞过已踩过你对这个回答的评价是？评论收起
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