激光切割机8 实习结束应将工作区域清理干

　　密布线痕（密集型线痕）： 由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题,造成切割片上出现密集线痕区域。 表现形式： 切割片整面密集线痕,原因为砂浆本身切割能力严重不足引起,,包括SIC颗粒粒形圆钝、粒度太小、砂浆搅拌时间不够、砂浆更换量不够,也可以将切割速度调整慢一点等,可针对性解决。 切割片出线口端半片面积密集线痕,,原因为砂浆切割能力不够,回收砂浆易出现此类情况,通过改善回收工艺解决。 切割片部分区域贯穿切割片密集线痕,,原因为切片机台内砂浆循环系统问题,如砂浆砂盒堵塞。在清洗时用工具将砂盒内赃物去除。 部分不规则区域密集线痕,原因为切割材料硬不均匀,部分区域硬度过高。改善材料工艺解决此问题。 材料头部区域密布线痕,切片机内引流杆问题。 边缘线痕： 由于材料倒角处余胶未清理干净而导致的线痕。 表现形式：一般出现在靠近粘胶面一侧的倒角处,贯穿整片切割片。 改善方法：规范粘胶操作,加强检查和监督。

　　随着科技进步,人工合成蓝宝石凭借高硬度、耐磨性、高温稳定性等特点,逐渐成为现代工业重要的基础材料,主要应用于LED衬底,消费类电子产品的保护玻璃,如手机后置镜头保护玻璃、屏幕保护盖片等,且随着消费类电子产品的快速发展,未来蓝宝石产业的发展前景可期。 人工合成蓝宝石在工业领域大范围应用面临的首要问题是材料切割,因为蓝宝石的特点是硬度非常高,在自然界材料中硬度仅次于金刚石。在当前的蓝宝石切割工艺中,主流的加工设备是蓝宝石多线切割机。蓝宝石多线切割机是一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入加工区域进行研磨,将蓝宝石等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的新型切割加工设备,蓝宝石切割的终质量取决于金属丝的规格及张力控制和合适的线速度。

　　杂质线痕：由切割材料内杂质引起,在切片过程中无法完全去除,导致切割片上产生相关线痕。表现形式：线痕上有可见黑点,即杂质点。无可见杂质黑点,但相邻两切割片线痕成对,即一片中凹入,一片凸起,并处同一位置。以上两种特征都有。 一般情况下,杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。 改善方法：改善原材料或成型工艺,改善IPQC检测手段。 改善切片工艺,采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。 其它相关：材料杂质除会产生杂质线痕外,还会导致切片过程中出现“切不动”现象。如未及时发现处理,可导致断线而产生更大的损失。划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中,SIC颗粒“卡”在钢线与切割片之间,无法溢出,造成线痕。 表现形式：包括整条线痕和半截线痕,内凹,线痕发亮,较其它线痕更加窄细。激光切割机激光切割机改善方法： 针对大颗粒SIC要加强IQC检测；使用部门对同一批次SIC先进行试用,然后再进行正常使用。 导致砂浆结块的原因有：砂浆搅拌时间不够；SIC水分含量超标。

　　多线切割技术（MWS: Multi-Wire-Slicen）是进行脆硬材料（如硅锭等）切割的一种创新性工艺。在该工艺中,切割线被缠绕在一个导向轴上,可以同时进行几百个切割,获得几百个切片。 MWS工艺可进一步分为两个过程分支,一方面是传统的、已被广泛使用的切割抛光工艺,另一个是新的切割磨削工艺。在切割抛光工艺中使用的是没有涂层的切割线,在切割过程中,切割线涂上抛光液。切割磨削工艺使用的是附有金刚砂涂层的切割线以切削的方式进行,可获得理想的分割效果,大大提高生产效率。 多线切割技术可被用于切割脆硬材料,如硅锭等,此外也可用于分割难切削的材料。

　　为保证实践教学质量,规范实验设备使用,避免出现机床及人身事故,特制定本规程： 1、 开机前应充分了解机床性能、结构、激光切割机正确的操作步骤。 2、 检查机床的行程开关和换向开关是否安全可靠,不允许带故障工作。 3、 应在机床的允许规格范围内进行加工,不要超重或超行程工作。（工作台承载重量120kg） 4、应按规定在润滑部位定时注入规定的润滑油或润滑脂。以保证机构运转灵活,特别是倒向器和轴承,要定期检查更换（暂定半年）。 5、加工前应检查工作液箱中的工作液是否足够,水管和喷嘴是否畅通,不应有堵塞现象。 6、检查程序坐标方向是否与工件安装坐标方向一致。 7、 加工中禁止触摸工件、丝架,以免触电。 8、 实习结束应将工作区域清理干净,夹具和附件等应擦拭干净放回工具箱,并保持完整无损。 9、应定期检查机床电器和性能是否可靠并清理尘埃,防止金属物落入。 10、驱动器工作时禁止插拔软盘。
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