9加工过程三维激光切割机中

　　为保证实践教学质量,规范实验设备使用,避免出现机床及人身事故,,特制定本规程： 1、 开机前应充分了解机床性能、结构、正确的操作步骤。 2、 检查机床的行程开关和换向开关是否安全可靠,不允许带故障工作。 3、 应在机床的允许规格范围内进行加工,不要超重或超行程工作。（工作台承载重量120kg） 4、应按规定在润滑部位定时注入规定的润滑油或润滑脂。以保证机构运转灵活,,特别是倒向器和轴承,要定期检查更换（暂定半年）。 5、加工前应检查工作液箱中的工作液是否足够,水管和喷嘴是否畅通,,不应有堵塞现象。 6、检查程序坐标方向是否与工件安装坐标方向一致。 7、 加工中禁止触摸工件、丝架,以免触电。 8、 实习结束应将工作区域清理干净,夹具和附件等应擦拭干净放回工具箱,并保持完整无损。 9、应定期检查机床电器和性能是否可靠并清理尘埃,防止金属物落入。 10、驱动器工作时禁止插拔软盘。

　　注意的就是切割机头部的压块,是否是加厚的压铸铝,因为这个部位经常受力,如果压铸铝的用料不够扎实,就会经常出现压块断裂的现象,影响使用。 我们要查看滑轨上的滑块是否有5cm以上,因为滑块越长,划线时越稳定,这样也可以保证切割机使用时可以划出笔直的直线。 刀轮的好坏,跟瓷砖切割的精度也有关系。 后,要选择一款性价比高的手动瓷砖切割机。 1、使用瓷片切割机作业时应防止杂物、泥尘混入电动机内,并应随时观察瓷片切割机机壳温度,当瓷片切割机机壳温度过高及产生炭刷火花时,应立即停机检查处理； 2、瓷片切割机切割过程中用力应均匀适当,推进刀片时不得用力过猛。当发生刀片卡死时,应立即停机,慢慢退出刀片,应在重新对正后方可再切割。

　　多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割,成为硅片切割加工的主要方式。 基于高精度高速低耗切割控制关键技术研发的高精度数控多线高速切割机床,可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料的高精度、高速度、低损耗切割,填补了国内空白；成果具有多项自主知识产权,整体技术达到国际先进水平,其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际水平。

　　瓷砖切割机的分类： 瓷砖切割机从制动方式分,分为两种,即：手动式和电动式。手动式又分为两种：自测型和轻便型。手动自测型瓷砖切割机,又称手动瓷砖推刀、手动瓷砖切割机。 手动瓷砖切割机不用电、无粉尘、无噪音、低损耗。在这追求环保的时代,越来越多的施工人员意识到粉尘对自身健康带来的严重危害性,还有噪音对环境造成的巨大影响。绿色环保的手动瓷砖切割机,走进了人们的生活中。 它可以直线切割各类瓷砖,有釉或无釉内外墙砖、地砖、立体砖、陶瓷板、玻化瓷制砖以及平板玻璃等。

　　1）移动工作台或主轴时,要根据与工件的远近距离,正确选定移动速度,严防移动过快时发生碰撞。 2）编程时要根据实际情况确定正确的加工工艺和加工路线,杜绝因加工位置不足或搭边强度不够而造成的工件报废或提前切断掉落。 3）线切前必须确认程序和补偿量是否正确无误。 4）检查电极丝张力是否足够。在切割锥度时,张力应调小至通常的一半。 5）检查电极丝的送进速度是否恰当。 6）根据被加工件的实际情况选择敞开式加工或密着加工,在避免干涉的前提下尽量缩短喷嘴与工件的距离。密着加工时,喷嘴与工件的距离一般取0.05～0.1mm。 7）检查喷流选择是否合理,粗加工时用高压喷流,精加工时用低压喷流。 8）起切时应注意观察判断加工稳定性,发现不良时及时调整。 9）加工过程中,要经常对切割工况进行检查监督,发现问题立即处理。
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