光纤激光切割机绿光激光切割机相比较于紫外

　　PCB激光切割机在PCB分板领域中的应用越来越广泛，PCB激光切割行业也逐渐走入市场，被大家所了解，但也存在一些疑问。比如说怎么跟切割金属的切割机不一样，不是一次性切下来？PCB激光切割机采用的光纤、绿光、紫外激光切割有什么区别？元禄光电为大家带来这种差异性的解答。

　　根据不同的材料，PCB激光切割机采用的光学模式有区别，比如说在切割铝基板、铜基板、陶瓷基板采用的是红外光纤激光器，与传统的金属激光切割一样，也是一次性成型，采用的是固定聚焦头模式，通常称为准直聚焦头。而切割玻纤布基板、复合基板、纸基板、树脂基板等材料时候采用的是紫外或绿光激光器，通过振镜扫描的模式一层层扫描剥离，形成切割。

　　红外光纤激光切割主要是针对金属基板、陶瓷基板的加工，绿光和紫外激光切割属于半导体激光器的范畴，针对的是超薄金属基板及非金属基板的加工。

　　红外光纤采用的是1064nm波段激光，绿光采用的是532nm波段激光，紫外采用的是355nm波段激光。红外光纤可以做到的功率更大，同时热影响也更大，绿光相对光纤激光要稍好，热影响较小，紫外激光是破坏材料分子键的加工模式热影响小，这也是在切割非金属PCB线路板过程中绿光加工会有轻微的碳化，而紫外激光则可以做到碳化很小甚至完全无碳化的情况。

　　PCB激光切割机的成本高，相比较于铣刀、锣刀、走刀等方式分板机的价格、效率无较大优势，PCB激光切割机厂家为了提高竞争力，推出市场上价格稍低的绿光激光切割机；另一方面在16年以前高功率的紫外激光器价格更贵，无国产高功率紫外产品，随着激光技术的不断发展，15W以上的高功率紫外激光器不断发展，国产激光器开始提升了功率，迫使国外紫外激光器降价，整个行业的发展随着紫外激光器的价格有下降，更多的PCB激光切割机厂家开始推出大功率紫外激光切割机，而对绿光激光切割机的推出就相对较少了。

　　紫外激光切割机与绿光激光切割机的主要差异在于设备的成本，加工效率，加工效果以及加工用途上。紫外激光切割机在PCB领域中可以兼顾到FPC软板切割、IC芯片切割以及部分超薄金属切割，而大功率绿光激光切割机在PCB领域中只能做PCB硬板的切割，在FPC软板、IC芯片上虽然也能做切割，但切割的效果远低于紫外激光。绿光激光切割机相比较于紫外激光切割机价格更低，早期的加工效率更高，但随着紫外激光切割机的功率不断上升，这种优势渐渐被追平。在加工效果上由于紫外激光切割机是冷光光源，热影响更小，效果更理想。

　　总结出来，PCB线路板（非金属基底、陶瓷基底）的切割，采用的是振镜扫描模式一层一层剥离形成切割，采用高功率的紫外激光切割机成为PCB领域中的主流市场。

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