激光切割机价格表通孔般连接pcb多层

　　请问HDI PCB中的芯片是一定要用激光盲孔连接吗？为什么不能直接和机械通孔相连？

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　　还有芯片的散出走线与激光孔（激光盲孔和激光埋孔）有什么影响吗？急~谢谢！...

　　还有芯片的散出走线与激光孔（激光盲孔和激光埋孔）有什么影响吗？急~谢谢！

　　2019-05-30展开全部HDI可以称为高密度集成线路板，HDI和通孔板的组要区别就是是否有盲孔

　　盲孔：就是镭射打出来的孔，一般连接pcb两层，有少部分连接多层，孔径大小一般3mil-4.5mil（0.076mm-0.114mm），也有些pcb要求有他孔径，激光切割机价格表现在镭射机一般使用三菱和日立，三菱五代机一小时能打盲孔10万以上。

　　埋孔、通孔：都是用钻孔机台打出来的孔，埋孔就是次外层的通孔，通孔一般连接pcb多层，目前一般小孔径0.2mm，一般钻孔机一小时能打1万孔左右。

　　1、HDI要经过多次压合，激光切割机价格表理论上可以用钻孔替代盲孔，但是钻孔孔径较大且效率较低，无法满足HDI高密度线、激光切割机价格表另外有要求连接上下两层时，用钻孔不合适，目前HDI板厚度普遍在1mm左右，薄的只有零点几毫米，常用PP介厚只有0.6mil（0.015mm），用钻孔不但会增加工艺难度，而且增加报废率与加工时间
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